TESCON PRIMER
Grundierung
- Sichere Verbindungen: Dringt tief ein und verfestigt nicht tragfähige oder staubige Untergründe
- Mit allen pro clima Klebebändern kombinierbar
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TESCON SPRIMER | Sprühbare Grundierung • Verarbeitung auch bei Frost • Verarbeiten mit einer Hand |
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TESCON PRIMER RP | Lösemittelfrei • keine Trocknung erforderlich • Verarbeitung auch bei Frost • Verarbeiten mit einer Hand bei Spenderflasche |
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TESCON PRIMER AC | Grundierung • Schnelle Trocknungszeit |
Luftdichtung innen:
Neubau, Ausbau:
INTELLO Linie •
DB+ •
Aufdach:
INTELLO X •
DA,
- connect •
Anschluss-Streifen: INTELLO conneX
Sanierung: DASATOP •
DASAPLANO 0,01 connect •
INTELLO X,
-connect •
Rieselschutz:
RB
Winddichtung außen:
Unterdeck-/Unterspannbahn:
SOLITEX MENTO •
SOLITEX QUANTHO 3000 connect (verklebt) •
für Blecheindeckung: SOLITEX UM connect
selbstklebend:
SOLITEX ADHERO •
nahtgefügte Unterdeckung (UDB-eA): SOLITEX WELDANO • Fassaden: SOLITEX FRONTA
Verbindungsmittel:
Klebebänder: TESCON VANA, - INVIS, - No.1 • - RAPIC • DUPLEX • UNI TAPE •
Anschlusskleber: ORCON F, - CLASSIC, - MULTIBOND
Fenster- / Putzanschlüsse: CONTEGA Linie (Fensterbox) •
Kanten & Ecken: TESCON PROFECT, - PROFIL
Flüssigdichtung: AEROSANA VISCONN Linie •
Absperrklebebänder: EXTOSEAL Linie •
Nageldichtung: TESCON NAIDECK Linie •
Primer: TESCON (S)PRIMER
Manschetten: Kabel: KAFLEX • Rohre: ROFLEX • Elektro-Installationen: INSTAABOX • STOPPA
Detaillösungen:
Pflaster: TESCON VANA patch • UNI TAPE XL •
Montagehilfen: DASATOP FIX, TESCON FIX
Übersichten: Neuheiten • Anwendungsmatrix • Konstruktionsdetails • Techn. Daten: Bahnen, Verbindungsmittel • Archiv